IC裝備
劃片機
沈陽儀表科學(xué)研究院研制的全自動12英寸劃片機融合精密機械、電子、軟件、材料、自控、光電、元器件等多學(xué)科技術(shù)為一體，屬于高新技術(shù)范疇。廣泛應(yīng)用在IC、傳感器、LED、太陽能電池基片、醫(yī)用“B超”換能頭、光學(xué)元器件、NTC等產(chǎn)業(yè)，用于硅片、玻璃、氧化鋁、鈮酸鋰、砷化鎵、鐵氧體等脆硬材料的劃槽和切割加工。設(shè)備加工尺寸從8英寸提高到12英寸，加工速度從600mm/s提高到1000mm/s，定位精度從5μm/210mm提高到5μm/310mm，技術(shù)指標(biāo)全面達到國際先進水平，有效地提高了國內(nèi)IC裝備的技術(shù)水平、自主創(chuàng)新能力、產(chǎn)業(yè)化能力。 更多產(chǎn)品信息，請訪問：
自動探針臺
自動探針臺采用整體箱式結(jié)構(gòu)，封閉式設(shè)計，其主體主要分為四大部分：電氣控制系統(tǒng)，機械運動系統(tǒng)，操作系統(tǒng)，顯示系統(tǒng)。 該設(shè)備是高速、高精度、高壓型探針機型，主要適用于半導(dǎo)體分立元件，光電元件的高壓測試，可遮光測試，具有MAP顯示功能。它與測試儀連接后，能自動完成對各種晶體管芯的電參數(shù)測試及功能測試。專為半導(dǎo)體生產(chǎn)廠設(shè)計的用于半導(dǎo)體芯片封裝前晶圓測試的生產(chǎn)設(shè)備。與相應(yīng)的測試儀進行訊號通訊就可以組成一套完整的測試系統(tǒng)。
更多產(chǎn)品信息，請訪問：秦皇島視聽機械研究所
真空靜電封接機
在真空或大氣狀態(tài)下,通過施加一浮動壓力,在溫度及電場的作用下,完成硅-玻璃、玻璃-硅-玻璃的單層或“三明治”形式靜電封接，實現(xiàn)硅芯片與玻璃的無應(yīng)力鍵合。滿足MSMS技術(shù)對無應(yīng)力封裝的需求。滿足4英寸以下全部MEMS技術(shù)下的靜電封接需求。PLC+PID智能控制。
更多產(chǎn)品信息請訪問：力敏傳感器中心
